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22/12/2025

Il “Progetto Manhattan” cinese: così Pechino lancia all’Occidente la sfida sui chip

Se non è un game over definitivo poco ci manca. La Cina è riuscita a fare quello che gli Stati Uniti hanno provato a impedirle per anni (e in tutti i modi possibili): costruire un prototipo di macchinario in grado di realizzare semiconduttori all’avanguardia per alimentare l’intelligenza artificiale, gli smartphone e le armi.

Pechino avrebbe dunque tra le mani ciò che serve per dominare – e nel lungo periodo forse addirittura superare – l’Occidente tanto sul lato tecnologico quanto su quello militare. La vicenda è stata raccontata nei minimi dettagli dall’agenzia Reuters, secondo la quale il dispositivo, completato all’inizio del 2025 e ancora in fase di test, occuperebbe quasi un intero piano di una fabbrica di Shenzhen.

Ma c’è un altro aspetto ancora più rilevante: pare che sia stato sviluppato da un team di ex ingegneri della gigante olandese dei semiconduttori ASML, un team che avrebbe retro-ingegnerizzato le macchine di litografia a ultravioletti estremi (EUV) della compagnia europea.

Ricordiamo che le suddette macchine, fino a ora appannaggio dell’Occidente, utilizzano fasci di luce ultravioletta estrema per incidere circuiti migliaia di volte più sottili di un capello umano su wafer di silicio. Non è certo un fatto di poco conto, visto che più piccoli sono i circuiti e più potenti sono i chip.

Il “Progetto Manhattan” cinese sui chip

La macchina cinese genererebbe con successo luce ultravioletta estrema, ma non avrebbe ancora prodotto chip funzionanti. In ogni caso la situazione sarebbe ben diversa da quella illustrata lo scorso aprile da Christophe Fouquet, CEO di ASML, per il quale la Cina avrebbe avuto bisogno di “molti, molti anni” ancora prima di sviluppare tale tecnologia.

Profezia sbagliata: se le indiscrezioni di Reuters dovessero rivelarsi corrette, Pechino potrebbe essere vicinissima a raggiungere l’indipendenza nello strategico settore dei semiconduttori. Certo, la strada per il Dragone è ancora in salita per svariati motivi. Per esempio, il gigante asiatico ha ancora difficoltà nel replicare i sistemi ottici di precisione prodotti dai fornitori occidentali, per non parlare poi della scarsa disponibilità di pezzi di ricambio. E ancora: la disponibilità di parti provenienti da macchine ASML più vecchie, individuate nei mercati secondari, ha permesso alla Cina di costruire un prototipo, ma con l’obiettivo del governo di produrre chip funzionanti entro il 2028 o il 2030.

Nel frattempo, c’è chi ha definito il Grande Balzo in Avanti di Pechino sul fronte dei chip come la versione cinese del Manhattan Project, ossia l’iniziativa bellica statunitense ideata per sviluppare la bomba atomica. “L’obiettivo è che la Cina possa eventualmente produrre chip avanzati su macchine completamente costruite in Cina. La Cina vuole estromettere gli Stati Uniti al 100% dalle sue catene di approvvigionamento”, ha spiegato una fonte a conoscenza del dossier a Reuters.

Una mossa a sorpresa

Nessuno in Occidente poteva immaginarsi un simile sprint da parte della Cina. In base a quanto emerso, la gestione del dossier relativo ai semiconduttori sarebbe nelle mani del confidente di Xi Jinping, Ding Xuexiang, la stessa figura che presiede la Commissione Centrale per la Scienza e la Tecnologia del Partito Comunista Cinese.

Non solo: in mezzo alla scena, il gigante dell’elettronica cinese Huawei avrebbe giocato un ruolo fondamentale nel coordinare una rete di aziende e istituti di ricerca statali in tutto il Paese, e nel coinvolgere migliaia di ingegneri.

Fin qui, solo una compagnia ha dominato la tecnologia EUV: la citata ASML, con sede a Veldhoven, nei Paesi Bassi. Le sue macchine, che costano circa 250 milioni di dollari l’una, sono indispensabili per produrre i chip più avanzati progettati da aziende come Nvidia e AMD, e prodotti da produttori di chip come TSMC, Intel e Samsung.

ASML ha costruito il suo primo prototipo funzionante di tecnologia EUV nel 2001, e ha spiegato che ci sono voluti quasi venti anni e miliardi di euro in spese per R&D prima di produrre, nel 2019, i primi chip disponibili sul commercio. I sistemi EUV di ASML sono disponibili per gli alleati degli Stati Uniti, tra cui Taiwan, Corea del Sud e Giappone. Non per la Cina che però, in qualche modo, sarebbe riuscita a bypassare l’ostacolo...

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